In einer Maschine zur Herstellung von mikroelektronischen Wafern (die Bestandteile von Halbleitermaterialien wie integrierten Schaltkreisen, Transistoren und Dioden sind) steigt die Temperatur während des Produktionsprozesses erheblich an. Dies führt zu einer Verschlechterung der Produktqualität. Das Anpassen der Hardware könnte eine Lösung bieten. Dies ist jedoch ein komplexer und langwieriger Prozess. Sioux ging das Problem aus einer anderen Perspektive an.
Sioux brachte, basierend auf seinen Kenntnissen in Mathematik und Multiphysik, Einblick in die dynamischen thermischen Effekte. Dies bildete die Grundlage für die Entwicklung eines Modells, das innerhalb von 12 Millisekunden berechnet, wie die Maschine eingestellt werden muss. Auf diese Weise werden Abweichungen im Produkt aufgrund von Wärmeanstieg von der Maschine während der Produktion ständig korrigiert.
Dank des Ansatzes und der Arbeit von Sioux ist die Genauigkeit der Wafer-Maschine jetzt doppelt so hoch und die Durchsatzgeschwindigkeit steigt. Das Ergebnis war so positiv, dass der Kunde ein Patent für die von uns gelieferte Mathware beantragte.
Multiphysik, Thermodynamik, Approximationstheorie, Modalanalyse, nichtlineare Optimierung, wissenschaftliches Rechnen. Mathware-Technologien: Comsol, Ansys, Python, openFOAM, ICEM CFB.
