Sioux Technologies heeft een langdurige samenwerking met ITEC voor het ontwikkelen en produceren van recordbrekende machines. ITEC's wire bonders kunnen 90.000 chips per uur plaatsen met 5-micron nauwkeurigheid.
Sioux werkt samen met ITEC sinds 2008 en droeg bij aan de ontwikkeling en prototyping van de Tagliner, een machine speciaal ontworpen voor het aanbrengen van chips op RFID-tags - een snelgroeiende markt.
De expertise van Sioux op het gebied van wiskunde en optomechatronica was cruciaal voor de ontwikkeling van ITEC's technologie.
De Tagliner heeft een unieke 3-module product handler:
- Brengt lijm aan op het substraat
- Positioneert de chip met ongelooflijke snelheid en nauwkeurigheid
- Thermisch uitharden van de verbinding
Dit complexe proces verloopt razendsnel en levert een opmerkelijke 99,8% opbrengst op!
Sterke relatie
De sterke relatie tussen Sioux en ITEC is de sleutel tot dit succes. We kunnen op alle fronten naadloos samenwerken', zegt Lex Schoordijk, projectmanager bij ITEC. 'Onze teams zijn zelfsturend en vullen elkaar goed aan.'
Sta je voor uitdagingen op het gebied van high-speed, high-precision plaatsing? Sioux's expertise in complexe productie en innovatieve oplossingen kunnen je helpen soortgelijke doorbraken te bereiken.
