In een machine voor de productie van micro-elektronische wafers (die componenten zijn van halfgeleidermaterialen zoals geïntegreerde schakelingen, transistors en diodes) neemt de temperatuur aanzienlijk toe tijdens het productieproces. Dit leidt tot een afname van de kwaliteit van het product. Het aanpassen van de hardware zou een oplossing kunnen bieden. Maar dat is een complex en langdurig traject. Sioux benaderde het probleem vanuit een ander perspectief.
Sioux creëerde - vanuit haar kennis van wiskunde en multifysica - inzicht in de dynamische thermische effecten. Dit vormde de basis voor onze ontwikkeling van een model dat binnen 12 milliseconden berekent hoe de machine moet worden afgesteld. Op deze manier worden afwijkingen in het product als gevolg van de toename van warmte van de machine tijdens de productie voortdurend gecorrigeerd.
Dankzij de aanpak en het werk van Sioux is de nauwkeurigheid van de wafermachine nu twee keer zo groot en neemt de doorvoersnelheid toe. De resultaten waren zo positief dat de klant patent op de door ons geleverde mathware aanvroeg.
Multi-physics, thermal dynamics, approximation theory, modal analysis, non-linear optimisation, scientific computing. Mathware technologies: Comsol, Ansys, Python, openFOAM, ICEM CFB.
